AMA(Autodesk Moldflow Adviser)는 직관적인 Wizard 기반 플라스틱 사출성형 시뮬레이션 소프트웨어 입니다. Moldflow Adviser 사용자는 편리하면서도 빠른 시뮬레이션을 경험할 수 있습니다. 플라스틱 사출 성형 제품 및 금형 설계 단계에서 생산성을 검토할 수 있는 최적화도 가능합니다. Autodesk Moldflow Adviser는 자동 유한요소 생성 기능으로 별도의 수정작업 없이 간편하게 제품 및 금형의 Feed system을 설계할 수 있는 설계자 중심의 사출성형해석입니다.전문적인 지식 없이도 유동/보압, 냉각 및 변형 해석을 수행 할 수 있습니다.직관적인 해석결과 분석을 통해 플라스틱 사출성형 제품과 금형 설계를 최적화할 수 있습니다.
아래 링크의 서비스 요청서를 작성해 주시면, 제품에 대한 견적, 교육 등에 대한 자세한 정보를 받아보실 수 있습니다.
출처: https://www.ednc.com/2012/10/amaautodesk-moldflow-adviser-2/
아래 차트는 Autodesk Moldflow Adviser와 Autodesk Moldflow Insight Standard와 비교한 자료 입니다.
기술/영업 문의: 02-2069-0099 (주)이디앤씨 오토데스크팀
| 제품 | Moldflow Advise Premium   | Moldflow Adviser Ultimate | Moldflow Insight Standard   |
|---|---|---|---|
| 개요 | 설계 제조가능성 분석 에어 트랩 및 월드 라인의 유무 평가 다양한 두께의 부품에 대한 3D 해석 | Moldflow Adviser Premium 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함 : 금형 충전, 보압 및 냉각 안내, 변형 원인, 섬유 배향, 러너 간 균형 조정 및 캐비티 레이아웃 | 심층적인 플라스틱 사출 성형 시뮬레이션 고분자 유동, 금형 냉각 및 부품 변형 예측 메쉬 및 공정 매개변수 제어 |
| 기능 | |||
| 솔버 용량 | |||
| 로컬 동시 해석(최대) | 무제한 | 무제한 | 1 |
| 클라우드 해석 | 0 | ||
| 메시 | |||
| Dual Domain™ 기술 | O | O | O |
| 3D 시뮬레이션 | O | O | O |
| 미드플레인 | O | ||
| CAD 상호 운용성 | |||
| CAD 솔리드 모델 | O | O | O |
| 부품 | O | O | O |
| 어셈블리 | O | ||
| 시뮬레이션 어드바이저 | |||
| 설계 어디바이스 | O | O | |
| 설계 어드바이저 | O | O | |
| 결과 어드바이저 | O | O | |
| 비용 어드바이저 | O | O | |
| 시뮬레이션 기능 | |||
| 충전 | O | O | O |
| 보압 | O | O | |
| 섬유 배향 | O | O | |
| 싱크 마크 및 웰드 라인 | O | O | O |
| 성형 구간 | O | O | O |
| 통풍 해석 | O | ||
| 결정화 해석 | |||
| 게이트 위치 | O | O | O |
| 콜드 러너 및 핫 러너 | O | O | |
| DOE(Design of experiment) | |||
| 냉각 | O | O | |
| 천이 금형 냉각 또는 가열 | O | ||
| 형상적응형 냉각 | |||
| 고속 온도 주기 | |||
| 유도 가열 | |||
| 가열 요소 | O | ||
| 변형 | O | O | |
| 인서트 오버몰딩 | O | ||
| 인,몰드 레이블 | O | ||
| 이중 사출 공정 | O | ||
| 코어 시프트 | |||
| 와이어 스위프, 패들 시프트 | |||
| 성형 공정 | |||
| 열가소성 사출 성형 | O | O | O |
| 가스 사출 성형 | |||
| 사출 압축 성형 | |||
| 이중 사출 성형 | |||
| 동시 사출 성형 | |||
| 화학적 발포제(CBA) | |||
| 미세다공 사출 성형 | |||
| 코어 백을 통한 미세다공 사출성형 | |||
| 복굴절 | |||
| 구조 반응 사출 성형(SRIM) | O | ||
| 분말 사출 성형 | O | ||
| 레진 트랜스퍼 성형(RTM) | O | ||
| 고무, 액체 실리콘 사출 성형 | O | ||
| 다중 배럴 리액티브 성형 | O | ||
| 반응 사출 성형 | O | ||
| 마이크로칩 인캡슐레이션 | |||
| 언더필 인캡슐레이션 | |||
| 압축 성형 | |||
| 멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 | |||
| 데이터베이스 | |||
| 열가소성 수지 재료 | O | O | O |
| 열경화성 재료 | O | ||
| 사출기 | O | ||
| 냉각재 | O | O | |
| 금형 재료 | O | O | |
| 소프트웨어 상호 운용성 | |||
| Helius PFA(고급 재질 교환) | O | ||
| Simulation Mechanical(FEA) | O | ||
| Autodesk Nastran(FEA) | O | ||
| Abaqus(FEA) | O | ||
| LS-DYNA(FEA) | O | ||
| CODE V(복굴절) | |||
| VRED(결함 시각화) | O | O | O |
| Showcase(결함 시각화) | O | O | O |
| CADdoctor Autodesk Simulation | O | O | O |
| 포함된 소프트웨어 및 서비스 | |||
| Helius PFA | O | ||
| Moldflow Communicator | O | O | O |
| SimStudio Tools | O | O | O |
| Vault | O | O | O |