AMI(Autodesk Moldflow Insight)는 제품 설계(step1), 금형 설계 및 제조(step2), 사출 성형 프로세스(step3) 전반에 걸쳐 선행 검증 및 최적화를 통해 잠재적인 결함과 그 원인을 개선할 수 있습니다. Moldflow Insight는 사출성형 CAE 해석 소프트웨어로써 제품 설계자, 금형 설계자, 생산 기술자, 성형 기술자, 연구 개발자 등이 컴퓨터의 도움으로 시뮬레이션할 수 있습니다.
열 가소성 수지부터 열 경화성 수지 모두 사용 가능하며 일반 사출에서 특수 사출까지 해석 수행이 가능합니다. 아래는 Autodesk Moldflow Insight의 제품별 구성을 나타내고 있습니다.
·미성형
충전결과, 유동선단온도, 해석로그 등을 통해 미성형 확인 가능
·유동 밸런스
게이트별 충전량 결과 등을 통해 유동 밸런스 판단 가능
·웰드라인, 에어트랩, 싱크마크
각 해당하는 결과를 통해 성형 불량 확인
·플로우마크, 플래쉬/버
충전 등고선 및 유동선단 온도, 압력 결과 등을 통해 유추하여 확인
·변형 예측
PVT에 의한 수축편차, 냉각 온도 편차, 파이버 배향 등에 의한 변형 확인 가능
·냉각 효율, 채널의 최적화 설계
냉각수 입수구 대비 출수구의 온도편차, 냉각 채널의 열제거 효율, 금형의 핫스팟 등을 확인하여 최적화 설계 가능
더 자세한 기능은 아래 링크를 참조하세요!
출처: https://www.ednc.com/2013/09/amiautodesk-moldflow-insight/
기술/영업 문의: 02-2069-0099 (주)이디앤씨 오토데스크팀
| 라이선스 타입 / Named User (Login) | O | ||
|---|---|---|---|
| 제품 | Moldflow Insight Standard   | Moldflow Insight Premium | Moldflow Insight Ultimate |
| 개요 | 심층적인 플라스틱 사출 성형 시뮬레이션 고분자유동, 금형 냉각 및 부품 변형 예측 메쉬 및 공정 매개변수 제어 | Moldflow Insight Standard 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함: 동시 해석 용량, 고급 금형 가열 및 냉각 공정,공정 최적화 | Moldflow Insight Premium 기능을 포함하며 다음 기능을 추가 제공함: 특수 성형 공정 시뮬레이션 광학 성능 예측 |
| 기능 | |||
| 솔버 용량 | |||
| 로컬 동시 해석(최대) | 1 | 3 | 3 |
| 클라우드 해석 | 0 | 0 | 0 |
| 메시 | |||
| Dual Domain™ 기술 | O | O | O |
| 3D 시뮬레이션 | O | O | O |
| 미드플레인 | O | O | O |
| CAD 상호 운용성 | |||
| CAD 솔리드 모델 | O | O | O |
| 부품 | O | O | O |
| 어셈블리 | O | O | O |
| 시뮬레이션 기능 | |||
| 충전 | O | O | O |
| 보압 | O | O | O |
| 섬유 배향 | O | O | O |
| 싱크 마크 및 웰드 라인 | O | O | O |
| 성형 구간 | O | O | O |
| 통풍 해석 | O | O | O |
| 결정화 해석 | O | O | |
| 게이트 위치 | O | O | O |
| 콜드 러너 및 핫 러너 | O | O | O |
| DOE(Design of experiment) | O | O | |
| 냉각 | O | O | O |
| 천이 금형 냉각 또는 가열 | O | O | O |
| 형상적응형 냉각 | O | O | |
| 고속 온도 주기 | O | O | |
| 유도 가열 | O | O | |
| 가열 요소 | O | O | O |
| 변형 | O | O | O |
| 인서트 오버몰딩 | O | O | O |
| 인,몰드 레이블 | O | O | O |
| 이중 사출 공정 | O | O | O |
| 코어 시프트 | O | O | O |
| 와이어 스위프, 패들 시프트 | O | O | |
| 성형 공정 | |||
| 열가소성 사출 성형 | O | O | O |
| 가스 사출 성형 | O | ||
| 사출 압축 성형 | O | ||
| 이중 사출 성형 | O | ||
| 동시 사출 성형 | O | ||
| 화학적 발포제(CBA) | O | ||
| 미세다공 사출 성형 | O | ||
| 코어 백을 통한 미세다공 사출성형 | O | ||
| 복굴절 | O | ||
| 구조 반응 사출 성형(SRIM) | O | O | O |
| 분말 사출 성형 | O | O | O |
| 레진 트랜스퍼 성형(RTM) | O | O | O |
| 고무, 액체 실리콘 사출 성형 | O | O | O |
| 다중 배럴 리액티브 성형 | O | O | O |
| 반응 사출 성형 | O | O | O |
| 마이크로칩 인캡슐레이션 | O | O | |
| 언더필 인캡슐레이션 | O | O | |
| 압축 성형 | O | ||
| 멀티 배럴 열가소성 수지 사출 성형 | O | ||
| 데이터베이스 | |||
| 열가소성 수지 재료 | O | O | O |
| 열경화성 재료 | O | O | O |
| 사출기 | O | O | O |
| 냉각재 | O | O | O |
| 금형 재료 | O | O | O |
| 소프트웨어 상호 운용성 | |||
| Helius PFA(고급 재질 교환) | O | O | O |
| Simulation Mechanical(FEA) | O | O | O |
| Autodesk Nastran(FEA) | O | O | O |
| Abaqus(FEA) | O | O | O |
| LS-DYNA(FEA) | O | O | O |
| CODE V(복굴절) | O | ||
| VRED(결함 시각화) | O | O | O |
| Showcase(결함 시각화) | O | O | O |
| CADdoctor Autodesk Simulation | O | O | O |
| 포함된 소프트웨어 및 서비스 | |||
| Helius PFA | O | ||
| Moldflow Communicator | O | O | O |
| SimStudio Tools | O | O | O |
| Vault | O | O | O |